有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局

休闲 2024-12-29 09:59:55 9

11月28日消息,有望据媒体报道,彻底AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),改变预计可能在未来几年内取代传统的芯片星有机基板,用于小芯片互连设计的封装处理器中。

这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,获玻因为它提供了比传统有机基板更优异的璃基利物理和光学特性。

有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局

玻璃基板的板专优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的都布能力,以及在下一代系统级封装中的有望尺寸稳定性。

这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的彻底应用中表现出色,尤其是改变在高性能计算和数据中心处理器领域。

AMD的芯片星专利明确指出,玻璃基板在热管理、封装机械强度和信号传输方面具有显著优势。获玻

AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法,这种方法提高了连接的可靠性,并消除了对底部填充材料的需求,适合于堆叠多个基板。

不仅是AMD,其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板,英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展,而三星也在探索这一新兴技术。

本文地址:http://cvtjq.ahlulin.com/news/59a1399927.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

罗马诺:若收到合适报价,曼联愿意冬窗让门将巴因德尔离队

22.98万起!华为智界新S7正式上市 12月1日开启交付

史上最大之一的科技并购泡汤 高通收购英特尔的兴趣据称已降温

[流言板]主力太强!杰罗姆助攻米切尔命中三分,随后再命中超远三分

[流言板]詹姆斯:我从不喜欢在健康时休战,但我愿意考虑这种机会

华为Mate 70系列全球首发卫星寻呼:一次连接 持久在线

可惜!拉什福德半单刀机会,打门被扑出

[流言板]板凳匪徒!杰罗姆半场9中6,三分6中3,得到17分1篮板4助攻

友情链接